汽车导体及零部件厂商谈汽车电子技术发展趋势

字号显示:   2008-04-15 13:23:00  来源:电子产品世界
  日本精工仪器:增加EEPROM的容量,应对MCU需求

  汽车电子的开发,有很多源自“对车的要求”,包括:高性能化,包括各种各样高机能化。高信赖性可以减低故障率、提高车辆寿命。环境应对可以降低燃料费、排除气体限制等环境污染对策的重要性。安全性还在由被动安全转为主动安全。快适性指增加对驾驶者的辅助、居住性等功能。实现各种需求的同时,也是进一步使车辆电子化的过程。

  今后5~10年,汽车电子化的重要项目包括有安全性、舒适性和环境对应等。为实现所有对汽车的要求,除了要增加各种ECU,更要提高机能、性能和信赖性。有鉴于此,我们要提高半导体芯片的性能和机能。另外, ECU、基板和电子装置小型化的要求也会增加。而高可靠的EEPROM可以实现车用非易失性存储的需求:高可靠、高温工作、小型化,今后5~10年对汽车电子化会有一定的贡献。

  各种ECU的使用增加了用作故障诊断机能、异常记录的非易失性存储的重置密度。如果EEPROM、Flash Memory等重置密度高的话,容易引起故障。SII的EEPROM可靠性高、特别是重置性能十分优秀。即使重置的次数增加,也很难引起故障,对车的安全性有很高的贡献。将来我们会再增加EEPROM的存储容量,并且提高高温工作性能,扩大125℃产品的阵容,为高于125℃的需求开发新产品。

  中国的汽车市场正急速扩大,车辆电子化和欧美(日本)没有很大的分别。但汽车价格大多属于低端级别,以安全性和舒适性为要,但电子化并不是不必要。因此,应用在日本/欧美汽车市场的产品也可使用与中国市场,对SII汽车用EEPROM的需要应该有很多。

(编辑 孙杰)

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