美国半导体设备和国际材料（SEMI）组织近日表示，6月份美国制造业半导体设备订单较上年同期下降了7%。
根据SEMI公布的报告，美国6月份半导体设备订单为16.5亿美元，与5月份的16.4亿美元基本持平，但低于2006年6月份时的17.8亿美元。
数据同时显示，6月份出货订单比为0.94，意味着每100美元的产品会收到94美元的订单。
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