汽车领域的半导体微细化在90nm工艺达到极限

　　丰田汽车就汽车电子的未来走向，在于美国加利福尼亚州圣诺塞召开的安装技术相关国际会议“IMAPS （international microelectronics and packaging society） 2007”上发表了演讲。演讲者为丰田东京开发中心BR控制软件开发室多媒体部门主管服部雅之。

　　服部表示，电子部件在实现汽车所有功能的部件中所占的比例在1980年前后不过3％，而到2005年增加到了约20％，到2015年预计将增至40％（图1）。“目前利用机械部件实现的功能今后将不断电子化。到2015年左右，自动驾驶、防碰撞系统、车载智能通信系统（Telematics）、X-by-Wire等功能都将由电子部件实现。因此电子部件的比例将达到40％”。

　图1：2015年电子部件部件比例将增至40％　

　　为了实现这些功能，服部对电子部件中微控制器的技术进步尤为期待（图2）。“对微控制器的高性能化要求不断加大。即使是实现目前能够想象的到的未来功能，微控制器的性能大约也需要至少提高100倍。仅在现有技术的延长线上是无法实现的，为此本人更加期待多核等技术”。

图2：汽车用微控制器的发展