据道琼报导指出,眼见大陆半导体市场需求不断成长,亚洲最大半导体业者三星电子表示,将在大陆苏州再新建封测产线,预计将于2007年第一季开始营运,未来三星在苏州共计将拥有4条封测产线。
另据南韩媒体Yonhap消息,三星7日举行苏州第二厂区奠基典礼,三星大中华区主管朴根熙及当地官员均出席;第二厂区位于苏州工业园区,占地8.5万坪;而三星大陆封测产线主要产品为DRAM、SRAM和NAND型闪存。
报导指出,三星苏州第一厂区共有3条正在运行的封测产线,此次新增产线规划在第二厂区,拟于2007年第一季投产。
报导指出,三星即将投资1.2亿美元扩增大陆苏州封测产能,以因应持续成长的市场需求,截至2005年底,三星在苏州厂房累计投资额为4.3亿美元,预计到2006年底该数据将增至5.5亿美元。
由于大陆出口提升及内需消费市场持续增长,挹注手机和平面电视所需芯片持续增长,三星为巩固大陆市场,而有提升产能的规划,三星并表示,该公司大陆半导体销售目标,2010年将上看55亿美元;据了解,2006年第一季三星全球半导体事业销售额达4.33兆韩元(约5,400亿美元),营运获利为1.12兆韩元。