三星新型半导体衬底今年有望实现商用

　　三星电机(Samsung Electro-mechanics Co.)日前宣布其制成了全球最薄的半导体衬底。据悉，三星电机此次制作的芯片厚度为0.08毫米，比普通的纸还要薄。该公司称，该技术可以制作20层闪存和SRAM芯片。

　　一位公司发言人在一份声明中说道：“新衬底所制成的电路之间的间隔可达20微米。”他还补充道，新的衬底产品是由铜质材料经特殊工艺制作而成。该产品问世前，最薄的衬底厚度为0.1毫米，同样是三星电机于2005年制成的。半导体衬底是用于集成电路制作的支撑材料。

　　三星电机称，新衬底的样品已送往全球各地的半导体制造商接受测试。测试顺利通过的话，该产品将在今年晚些时候实现商用。