在电子工业中，有机硅经常用作不同聚合材料的总称，大多数商用有机硅配方都基于pdms(聚二甲基硅氧烷)分子式。 电子元件制造商以粘结剂、密封剂、灌封胶、凝胶、敷形涂料、热管理材料，甚至元件封装材料和半导体涂料形式提供有机硅配方。 另外，硅是有机硅的基本材料。纯硅是半导体金属，是大部分主动性半导体元件的主要材料。

　　有机硅化学提供一系列不同的保护材料，包括坚韧、耐摩擦弹塑性涂料和软质、消除应力弹性体产品。 电路板制造商可在一系列的室温固化(rtv)材料（室温固化材料能在中温下加速固化）中进行选择，也可指定适合于高速加工的无溶剂热固化配方。 有机硅的性能使得汽车电子产品元件具有更高的可靠性和更长的寿命。 这些性能包括: 热稳定性、弹性、耐湿性、对常用底材粘附性、低离子杂质以及与加工技术的相容性。　　

　　30年前有机硅材料第一次用于电子应用时，其最有用的性质之一是在广泛温度和频率范围下稳定的介电性能。 有机硅聚合物分子间作用力随时间变化非常小（甚至在很广的温度波动下也一样），因而物理性能和电气性能非常稳定。

　　另一个改善元件可靠性的重要因素是耐湿性。 有机硅憎水性意味着它们不容易吸收水分子。 同时，高气体渗透性使得湿气快速散逸，从而消除潜在腐蚀源。此外，pdms非常低的表面张力和优异的润湿特性，以及通过先进的粘性增强剂得到的粘结特性，帮助实现无空隙粘结，从而进一步提高整体可靠性。

　　由于弹性材料能帮助减小振动影响并能吸收可能破坏敏感组件和底材的热膨胀差异，因而低模量对于使电子组件应力最小化也很重要。在汽车电子典型操作温度范围中，当前有机硅配方不显示出玻璃温度(tg)，因此模量在这个周期中保持相当恒定。这一表现明显不同于用于电子的弹性环氧树脂。弹性环氧树脂的模量在汽车应用经常遇到的极端高低温之间增加三个以上的数量级。