汽车电子系统是独特的产品，因为这些设备必须在严格的行驶条件下有 100% 的可靠性，但同时又要有最低的成本。

　　半导体和第一层供应商必须遵守OEM PPAT（产品部件认证过程）要求以及各类标准，大多数是AECQ100认证，ISO9001以及ISO/TS 6949（2002）是第二层供应商的质量指导方针。

　　很多提供模拟功率器件的供应商如飞思卡尔（Freescale），飞利浦（Philips），英飞凌（Infineon）、International Rectifier 和NEC都必须非常小心地建立和测试它们的公差，因为模拟器件更容易失效。例如，英飞凌在封装和裸芯片可靠性方面下了一番功夫。

　　最近的趋势是让 OEM 和第一层供应商使用更多的标准产品和 ASSP（专用标准产品），而少用 ASIC。通用公司工程集团经理 Fred Huntzicker 认为：“过去我们的供应商习惯使用定制的 ASIC，以及某种程度的定制处理器。这种情况正在改变。我们趋向于更商品化的解决方案，并且正在涌现能够满足我们很多需求的标准解决方案。”

　　根据Strategic Analytics的报告，汽车领域ASIC的增长仍达到 6.2%，而Gartner的数据是 9.2%（图1）。然而，由于可靠性、成本约束和批量原因，第一层供应商通常用较旧和成熟工艺几何尺寸开发IC。OEM希望看到第一层供应商提供的电子产品使用更前沿的硅工艺，但相应的EDA软件和方法并不可靠和具备良好性价比，因此多数IC供应商不会选择这条道路。