低阶封测「登陆」过关，除日月光早已大张旗鼓在大陆设立集成电路载板厂，全懋精密科技、欣兴电子、健鼎科技、景硕科技、南亚电路板也「鸭子划水」蓄势待发，全懋、景硕以生产PCB名义投资大陆获准，将大力在彼岸开拓IC基板的订单，有助于提升营收。
日月光是最早在大陆设立集成电路（IC）载板生产基地的厂商，并从上海扩张到江苏省，在政策不明下，其他IC载板、印刷电路板（PCB）厂相对低调，但动作已趋积极，全懋、景硕并以生产PCB名义投资大陆获准。
产品单一在IC载板的全懋、景硕均陆续获投审会核准5,000万美元设厂大陆，地点均选在华东地区江苏省苏州，全懋为就近服务大陆客户、提升客户满意度及增加市场占有率，并先在上海设立办事处。
景硕表示，政策才刚开放，这些低阶封测要投产仍需一段时间，所以并不急，转投资苏州统硕只要在明年底、后年初完工，后年第一季逐步投产即可。
即使如此，厂商认为全球较具规模的封测厂多已设厂大陆，仍具相当商机。全懋之前公开分析日月光、健鼎等台商在大陆IC载板竞争，尤其是塑料球门阵列（PB-GA）载板，以全懋PBGA全球最大厂规模，这两年也会就此产品在大陆放手一搏，台湾仍将冲刺覆晶（FlipChip）载板。
但健鼎低调表示，转投资无锡健盛厂是一个进可攻、退可守的生产基地，能制造薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）用PCB轻薄化下产品，也能调整设备跨入BGA。欣兴也有类似瞄准IC载板市场的动作，正在苏州大兴土木的大陆第五个生产基地，明年可望投产，公司低调表示是高阶板厂。
南电转投资大陆江苏省昆山厂，PCB月产能刚从120万平方呎提升到160万平方呎，新增的40万平方呎中，有30万平方呎是高密度连接（HDI）板，10万呎也寻求争取载板订单。
南电表示，昆山一、二厂均是月产能120万平方呎规划，二厂剩余80万平方呎产品，至少也是HDI以上的高阶产品。
