随着一大批芯片设计公司的兴起，中国半导体产业与美国、韩国、日本之间的差距正在逐渐缩小。应当认识到，我国半导体产业尚存在一些突出矛盾，国内大多数半导体企业的国际竞争力和市场占有率优势不明显，在自主知识产权和核心技术方面也与世界发达国家有较大差距。
对于本土半导体企业来说，目前最好的办法就是在现有的技术上进行广泛的二次开发，提高技术层次，并尽可能多地将研发成果转化为自主知识产权，以换取未来可能的交叉技术许可；同时将国外企业知识产权布局没有覆盖到的地方作为主要的技术切入点，加大自主研究力度，扩大自己的技术占据区域，形成新的技术优势。另外，尽量避免可能发生的侵权问题，规避设计无疑是绕开别人重要专利、防止侵权的一个有效途径。
随着3G时代、web2.0时代、数字高清时代的临近，电子消费产品正在成为关键的应用，计算机、通信与消费电子产品3C融合的趋势也越来越明显。关注基于消费产品终端的多媒体应用将成为中国IC设计业的一大潮流，并具有非常可观的市场前景，今年中国的IC设计业将在消费产品领域有长足发展。
北京中电华大电子设计有限责任公司总经理刘伟平：芯片产业毛利下降值得关注
毫无疑问,我国的IC产业近几年来发展十分迅猛，之所以取得如此令人振奋的成绩主要得益于政策引导、市场需求、资金注入以及海外技术的引入等诸多因素，可以预计未来10年仍将是我国IC产业蓬勃发展的黄金时期。但是我国IC产业的发展也存在一些问题，主要表现在：
第一，产业的整体规模还很小，难以与国际上发达国家与地区相抗衡，其最突出的表现是我国的集成电路供应绝大部分还依赖进口，自给率很低；
第二，核心技术、关键技术缺失令人担忧，虽然国内主流设计和制造水平达到0.18微米甚至90纳米，但产业链缺失严重，关键制造设备、材料、高端芯片等还得依赖进口；
第三，在产业发展的机制方面，最主要的问题是投资环境与人才激励机制尚不完善，导致很多公司选择在海外设立总部，没能从根本上实现吸引投资、吸引人才；
第四，近几年国内芯片的销售额增长，但是毛利下降的矛盾日显突出。
针对上面的问题，我们应该采取以下发展策略：一是提高产业链配套能力，扩大产业规模；二是提高产业技术水平，提升企业的竞争和赢利能力；三是建立更为有利的投资与激励环境，以吸引更多投资与高水平人才，加速产业的发展。
2007年上半年，在良好的产业环境和政府相关政策的推动下，我国的IC设计产业逐步壮大，技术水平也随之提高。一方面，IC设计公司不断提高技术水平，开拓新兴业务，向多元化发展；另一方面，很多新兴公司开始进入IC设计领域，IC设计公司数量持续增长，特别是一些海归团队创建的设计公司十分引人注目。但是，大部分公司规模较小，能够销售收入超过1亿美元的公司很少，尚难以和国外公司抗衡。预计在今后的几年内，IC设计业界仍将处于群雄并起的战国时代。
杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东：IC设计领域资本活跃
目前我国整个半导体产业处于健康发展阶段，制造、封装及设计等环节都有大量资本投入，尤其是设计业资本投入很活跃。
我个人认为，目前我国半导体产业发展最突出的矛盾是缺乏针对某一特定领域真正有经验、掌握核心技术的人才。这个问题要随着产业的发展来解决，通过在实践中培养起技术带头人，同时吸引海外人才，形成人才高地，才能逐步解决这个问题。
今年IC设计业的发展态势不错，比半导体产业链上其他的环节，如制造及封装的发展速度都要快。我们看到，几年前成立的设计公司已经逐步发力，推出很多新产品，与此同时，一些新的设计公司也相继成立。在这一领域，投资表现得非常活跃。
智多微电子(上海)有限公司首席运营官于晓光：产业链缺乏多层次合作
总体来说，我对中国半导体产业非常看好。我认为现阶段，国内半导体产业处于一个拥有良好基础的初步起飞阶段，有很大发展的空间，但也存在一些问题，如：整个产业对知识产权的认知、开发和尊重；恶性价格战的事实；软硬件并重考虑及发展的偏差；产业链多层次合作的缺乏。
我认为，我国半导体产业要想长期健康发展就必须推动整个产业链的发展。让下游企业及参与提供增值的厂商与半导体产业真正连接，由终端产业推动半导体产业可持续性发展。另外，国内的高校实验室也应更有效地将自主研发的基础性成果与半导体产业对接起来，将其产业化。
