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最近，全球各大半导体公司陆续公布了2007年第三季度的财报，通过对比各公司前几季度的表现，并结合市场分析公司IC Insights发布的“2007年第三季度全球十大半导体公司排行榜”可以发现：虽然今年第三季度全球半导体产业较第二季度整体回暖，但是各大公司却是冷暖自知；经过整合，无线业务成为各大半导体公司最大的亮点。 |
2007年第三季度知名半导体公司财报盘点 IC
Insights发表的2007年第三季全球前十大半导体供货商排名，厂商名次变动不小。其中英特尔(Intel)与三星(Samsung)仍蝉联全球前两大宝座，但东芝(Toshiba)超越了德州仪器(TI)与意法(ST)，跃升为全球第三大半导体业者。
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全球半导体产业第四季度值得看好基于2006年全球半导体产业增长9%以上的良好表现，2007年初各大分析机构纷纷对今年半导体产业的发展做出了乐观的预计。2007年以来，半导体工厂开工率持续维持在较高水平，导致电子供应链中的半导体库存持续上升。今年半导体产业第一季度和第二季度的表现只能用不尽如人意来表示，各大分析机构普遍调低了对今年的预期，同比增长5%成为较为一致的看法。
导体生产线开工率、北美半导体设备订单出货比等行业先行指标显示，三季度之后全球半导体市场重现上升势头，行业景气回暖迹象明显。IC Insights认为，基于以下三个原因，今年第四季度市场值得看好：一是DRAM内存市场的价格将趋于稳定；二是电脑和高端手机将带动对半导体产品的巨大需求；三是自2007年8月开始全球半导体整体需求回升将持续下去。[详细]
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无线业务成最大亮点
意法半导体公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示：ST第三季度财务结果非常符合期望。专用产品部的收入占全公司净收入的54%，销售额和营业收入比上个季度增幅明显。专用产品部的销售额环比增长7%，主要贡献者是两位数增长的无线通信和计算机产品。 英飞凌预计：未来通信解决方案部门将迎来另一个营业收入和EBIT(税前利润)都实现强劲增长的季度，主要推动因素是无线业务。自与西门子合作失败之后连续十几个季度亏损的无线业务应在2007年最后一个季度实现盈亏平衡。 恩智浦总裁兼首席执行官万豪敦表示：尽管行业持续疲软，恩智浦的表现仍然达到了预期目标。第5亿个AERO RF CMOS收发器投放手机市场，标志着公司的手机及个人移动通信业务获得了长足发展，同时反映出2007年初收购的芯科实验室有限公司(Silicon Laboratories)无线业务已经得到成功整合。 高通公司首席执行官保罗·雅各布博士表示：高通公司在2007年财年的表现再创纪录，得益于公司与合作伙伴的不断努力，为行业提供领先的创新无线产品和服务。
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NAND、DRAM冰火两重天在全球半导体产业增长放缓的大背景下，德州仪器第三季度收入较第二季度增长6.3%的表现并不算差，但是无奈同期东芝公司收入猛涨40.3%，德州仪器不得不让出“探花”位置。而东芝取得惊人增长的最大原因是今年第三季度于第二季度相比，NAND闪存市场增长了46%，这也是东芝2000年成为全球第2大半导体供应商之后数年来最高的排名。与之形成鲜明对比的是，DRAM产品价格则是自年初以来一路下降。
NAND和DRAM冰火两重天般的表现对于同时从事NAND和DRAM生产的Hynix(海力士)则是喜忧参半。不过，由于NAND的增长抵消了DRAM价格走低带来的消极影响，公司2007年第三季度收入较第二季度大幅增长31.2%，排名也从2006年的第7位上升到第6位。[详细]
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(编辑 孙杰)
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