“2006年中国每辆车平均半导体产品成本约占125美元，而欧洲已达350美元，既存在差距，也意味着巨大的成长空间。”ST大中华区汽车电子市场总监刘建宏十分看好汽车半导体市场，他乐观指出，“到2010年每辆车半导体产品成本将达400美元。”而汽车电子半导体市场入市门槛高、质量为导向和产品生命周期长的行业特征决定了这一市场是“强者的游戏”。在过去10年中，ST在汽车市场表现出色，通过技术、质量、研发三管齐下，以种类齐全的产品组合、为中国市场量身定制ASSP和ASIC，专门为本地市场成立的设计中心与应用团队等积极的动作，在中国汽车电子市场成功“后来居上”。iSuppli 2006年第四季度报告显示，ST已成为汽车半导体市场第一大供应商。看到ST在车身、动力与安全控制以及信息娱乐领域的“出新”就会明白ST的成绩缘何出色了。
车身控制：高端分布式 低端集中式
针对车身电子控制，ST不只提供相应的MCU产品，CAN和LIN收发器、稳压器等，还可根据客户不同的要求提供系统解决方案，诸如门控系统、接线盒与照明控制、座椅控制、雨刷控制、仪表板、汽车报警器等智能程度高的解决方案。ST汽车电子应用开发部经理Christina XU介绍，其车门L99XX系列驱动器包括高中低端产品，可根据客户不同需求实现相应的控制功能，它为客户带来的好处在于：同一系列产品使用相同的PCB，引脚互相兼容，具有相同封装。
他进一步指出，在车身控制中，目前16位MCU占据主流，一是90纳米技术将降低32位MCU的制造成本；二是130纳米技术将让8位MCU的内存空间扩展到256KB，从而使得8位和32位MCU的性价比有重合区域，所以16位MCU显得有些“多余”。
刘建宏对记者表示，车身控制中高端车倾向于分布式控制，因为其功能更多更复杂，分布式控制具备优势。而低端车则以集中式控制见长。他同时表示，集中式控制不只在中国市场，在美欧等汽车市场开发也非常热。未来几年，汽车业的成长主要集中于高端车和低端车，而中端汽车增长趋缓。
动力与安全：追求低成本高集成度
随着排放法规不断趋严，对发动机管理系统带来了更加严格的要求。ST的Ocean Zhang指出，未来几年，发动机管理控制技术向缸内汽油直喷、可变压缩比发展，配气技术向无凸轮气门机构、连续可变气门、均质混合气压燃烧技术等方面发展。
他指出，中国市场对发动机控制开发的要求一是功能上达到要求；二是低成本；三是高集成度，从而减少焊接成本、测试成本、物流成本等，质量也会得到提升，来提高竞争力。因而ST在低成本和集成上发韧不止。ST目前除提供MCU、功率IC、CAN和LIN收发器、稳压模块等100多种产品外，还可提供低端四缸、高端六缸、缸内直喷等的参考解决方案和应用支持。
Ocean Zhang介绍，其四缸发动机控制解决方案应用ST的ST10F27XMCU和两个智能功率IC，它是低成本发动机模块解决方案的“理想”选择。ST10系列16位MCU是针对动力总成和安全系统应用的MCU，内存容量从128K至896K不等，产品线丰富，兼容性强。此外，ST推出的单缸发动机控制单元采用ST10F252X 16位MCU和功率IC，目前是三芯片，年底将推双芯片即一个MCU+一个驱动IC方案。他还介绍，针对柴油，ST提供的大多是ASIC方案，以后也会针对不同需求提供相应的解决方案。
此外，在追求“越来越安全”的汽车安全领域，ST积极与合作伙伴开展技术合作，在车内集成创新的安全系统。Ocean Zhang介绍，在国外ESP是标配，ST的ABS+ESP功能只需四个芯片，单独ABS功能则只需三片控制方案，加一个ESP阀门驱动器L9374就是ESP系统，去掉L9374就是ABS，非常灵活。此外，ST是市场上第一个将12路的ABS驱动器和ESP阀门驱动器集成为一颗芯片的厂商。未来ST还将把稳压器、轮速传感器接口、灯驱动器、电机继电器驱动器、失效保护继电器驱动器集成为一个芯片，不断降低成本。
