聚焦2008：半导体市场七大预测

市场预测四：消费电子IC设计市场将持续走高 2008年，消费电子IC设计市场还将持续增长，数字电视IC设计市场随着标准的实施也会更加，无线通信和便携多媒体的融合将是市场的亮点。 　　手机多媒体处理器和PMP市场出货量不断增加，但是竞争也日趋激烈。SoC设计数量明显增多：手机多媒体、PMP、移动通信基带、手机电视基带、数字电视、GPS、网络芯片的高端设计日益广泛。整机企业将对IC设计发挥推动力：整机企业对IC产品设计需求量的增加，设计服务公司越来越多地按照整机企业提出的产品规格进行设计服务直到芯片生产出来，这样的情况会越来越多的出现。[详细]

市场预测五：产业趋向3C融合 热点应用提供机遇 放眼2008年，随着中国、印度和东欧等市场对电子产品的需求日益增加。特别振奋的是，全新半导体技术能够降低产品成本，惠及更多人，从而为医疗保健行业带来革命性突破。 　　中国市场的热点包括无线、通信、电源管理、视频、医疗设备等。这些应用与中国消费者的生活与工作都息息相关，提供了振奋人心的成长与创新机遇。此外，这些应用还是新半导体技术改变人们生活的关键所在——花费更低，使用者更广，沟通更便捷，生活也更安全舒适[详细]

市场预测六：产业走势趋缓 便携式电子成市场驱动主力 虽然半导体的增长态势并不尽如人意，但从整个局面来看是良性发展的，并且随着2008年半导体公司的进一步整合，将推动新一轮的技术创新。 　　展望2008年，消费电子产品，尤其是便携式电子产品将是巨大的驱动力量。伴随便携式产品需求的增长，无线收发芯片、电源管理芯片、音视频解码芯片、存储芯片的出货量将会有较大幅度的增加。英飞凌看到了市场的需求，并自2005年年底起根据市场需求对自身业务进行调整。[详细]

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