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  • 我国封装业正从低端向中高端迈进

    2008-02-28
  •   我国IC封装业一直是IC产业链中的第一支柱产业。据赛迪顾问统计,2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入627.7亿元,同比增长26.4%,继续保持了快速发展势头。目前国内 [详细]
  • 创新速度成为IC设计制胜法宝

    2008-02-27
  •   2007年我国半导体产业链条中各个环节产品与技术的创新与产业化又取得新的进展,在2007年中国半导体创新产品和技术评选活动圆满结束之际,我们特邀请业内专家、企业家就目前 [详细]
  • 期待“有机”电子产业的美好未来

    2008-02-26
  •   基于有机半导体材料的内存与薄膜晶体管,如五苯(pentacene),比传统的硅晶技术更适合在大型软性基板上建构电子装置,且成本更低。与传统由光学微影所支配的半导体产业相较 [详细]
  • 市场分析:PCB线路板回收形成绿色产业链

    2008-02-26
  •   2007年度浙江省环境保护科学技术奖获奖项目名单日前揭晓,浙江丰利粉碎设备有限公司研发的FXS废旧电子线路板回收处理设备荣获二等奖。这是该产品在继获得国家专利,通过浙 [详细]
  • 差异化竞争 MCU供应链分销商作用凸显

    2008-02-25
  •   随着消费电子和汽车电子等领域的快速增长,MCU产品在中国市场呈现繁荣景象,2007年市场规模已经超过25亿美元,同比接近20%的增长率。据赛迪顾问预计,未来几年这一市场规模 [详细]
  • 中国电池新材料市场现状与展望

    2008-02-25
  •   全球市场现状电池材料需求强劲,市场规模逐年增长。随着全球快速发展的经济对能源材料需求的增加,以及手机、笔记本电脑、数码相机、摄像机、汽车等产品对新型、高效、环保 [详细]
  • 设计差异化是推动半导体产业发展的关键

    2008-02-22
  •   在互联网设备和通信设备日趋小型化和功能愈加强大的推动下,人们能够随时随地进行快速扩展的互连成为当前主要的趋势之一,并将对电子产业产生持续的影响。由于需要更先进的 [详细]
  • 低成本与差异化:功率半导体企业竞争策略

    2008-02-22
  •   功率半导体器件是能承受较高电压和较大电流的半导体产品,现代功率半导体器件与大规模集成电路是半导体技术中相互独立平行发展而又时有交叉的两个不同专业技术领域,分别解 [详细]
  • 中国IC制造业:加速扩张仍需规避风险

    2008-02-21
  •   尽管2007年全球半导体市场表现低迷,但中国的IC制造业仍在不屈不挠地扩充自己的实力。近日,业界传出消息,苏州和舰科技有意携手日商尔必达在南昌投资建设12英寸生产线,用 [详细]
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