“我们最成功、最强的优势来源于一体化集成能力，例如我们在MSM7xxx系列双核芯片组基础上推出的45纳米单芯片，可以把两个或三个芯片的功能都集成到一个芯片上，这个单芯片的功能非常强大，而且性能和价位也非常有吸引力，因为消费者喜欢体积小、成本低、电池又不大的终端产品。”在日前北京举行的一个媒体见面会上，高通(Qualcomm)CDMA技术集团产品管理高级副总裁Steve Mollenkopf表示。Mollenkopf负责统管高通公司为无线终端设计的芯片组产品。

　　一直以来，高通因为其在CDMA技术专利上的强势地位而闻名，而弱于芯片，也常常因此受到芯片竞争对手的攻击。显然，Mollenkopf希望改变业界这种印象。事实上，随着诺基亚和Broadcom等公司在专利问题上的持续发难，从长远来看，高通很难在专利上继续过去的垄断——有意思的是，在高通北京办公室门外的墙壁上，挂满了高通获得的芯片设计美国专利铭牌，这家专利巨头尚需如此展示其专利，似乎也表明其在专利问题上信心不足。

　　因此，高通在继续利用专利墙壁阻挡竞争对手的同时，也在芯片业务上快跑，这全面体现在其无线芯片收入、芯片集成度以及商业模式上。在收入上，根据iSuppli的数据，2007年高通已经超过TI，成为最大的无线芯片组供应商，并且首次进入全球10大半导体供应商之列。而在芯片集成度上——衡量芯片供应商技术能力最重要指标之一，高通也开始展现出领先地位，并且受益于CMOS工艺的成熟导致IDM和Fabless之间工艺差距越来越小。而在商业模式上，高通则加强与ODM合作，积级培养二线厂商。

　　例如Mollenkopf在文章开头所提到的45纳米单芯片，是高通计划于2008年第四季度提供样片的三款45纳米单芯片解决方案：QSC7230(HSPA+)、QSC7830(CDMA2000 1xEV-DO版本B)，多模QSC7630(HSPA+/EV-DO版本B)。它们支持全球所有频带的多频段RF、运行频率高达600MHz的ARM11应用处理器、蓝牙2.1 EDR、FM和GPS——所有这些以12mm×12mm封装在单一芯片中。它们的另一大功能是采用创新的节电设计，支持80小时以上的音乐播放、1天连续通话时间以及1个月以上的待机时间。根据目前各家厂商的公开资料，仅有Broadcom不久前发布的65纳米 “单片3G手机”BCM21551可以在集成度上与之娉美，后者集成了两个ARM11处理器，将HSUPA基带、多频带RF、蓝牙2.1 EDR、FM和FM发射器集于一身。

　　值得注意的是，由于上述QSC单芯片是基于支持第三方操作系统(Windows Mobile/Linux)的高通MSM7xxx系列双核芯片组基础上，表明了高通的智能手机平台也开始(增强多媒体平台和融合平台)转向单芯片——此前高通的单芯片方案先后被用于其入门手机(价值平台)和功能手机(多媒体平台)，如已经上市的CDMA200系列QSC6055/6065/6075/6085。目前已经有30多款基于MSM7xxx方案的终端产品推出，还有75款产品正在研发中。

　　Mollenkopf表示：“除了最高端的融合平台外，单芯片解决方案在三个平台中得到了应用，在价值平台上的运用最为广泛，在多媒体平台和增强多媒体平台上都有，随着技术和市场不断发展，我们也希望能够进一步把单芯片技术应用到高端市场上。”

　　而高通在芯片集成上的领先，也受益于CMOS工艺的成熟导致IDM(整合器件制造)和代工厂(Foundry)之间的工艺差距越来越小，这意味着Fabless(纯IC设计公司)也可以使用最先进的工艺。不久前，高通宣布基于台积电以45纳米工艺制造的芯片完成首次呼叫。Mollenkopf指出：“以前PC处理器厂商推出新产品的速度比手机芯片厂商快很多，但现在的时间差越来越小，这也是Fabless商业模式的成功。”

　　高通和台积电合作研发的45纳米工艺，利用先进的浸入式光刻技术和超低k介电层材料，据称能够提供极具竞争力的性能、卓越的成本效益、更好的防漏电性和更高的集成度。不少业界人士表示，虽然65纳米单芯片手机可以一个裸片上集成基带、RF和电源管理(PMU)等功能，但45纳米以下将模拟和数字分开，即将基带、RF和PMU放在不同的裸片上，然后集成在同一个单芯片封装中可能是更好的选择。