IBM联手JSR 共同研发新型半导体材料

字号显示:   2007-12-14 09:12:00  来源:国际电子商情

  日本JSR Corp.的美国区公司JSR Micro Inc.近日与IBM签署了一项新型材料的合作研发协议。

  IBM和JSR此次合作将共同开发适合于未来先进工艺的新型半导体材料。双方将启动一系列开拓性的研发项目,希望通过新材料上的重大突破来推动光刻等半导体制造技术的发展。

  JSR将派工作人员入驻位于San Jose的IBM Almaden研发中心。项目启动阶段将首先瞄准下一代光刻技术进行研究,此外也包括自装配等技术。

  5月份,IBM曾发布适用于商用芯片制造的突破性自装配纳米技术。

(编辑 孙杰)

收藏此页到:Google书签 Del.icio.us Baidu搜藏 QQ书签 发送给朋友 打印 关闭

相关“IBM半导体#一大把#芯片”的文章

我来说两句

企业服务

关于我们 | 广告服务 | 版权声明 | 服务条款 | 隐私声明 | 联系我们 | 友情链接 | 网站地图
中企动力商务 © 版权所有