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2008-02-26
- 据《上海日报》报道，美国政府已经批准英特尔(Intel)可以在其位于大连的芯片厂使用65纳米工艺
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2008-02-25
- 总部位于台湾的展华电子1月份受汽车电子和GPS应用的影响，PCB销售强劲
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2008-02-22
- 英特尔(Intel)和意法(ST)半导体宣布开始向客户提供采用创新的相变存储器(PCM)技术制造的未来存储器的原型样片，这些原型样片是市场上首批交付给客户评测的相变存储器的功能
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2008-02-21
- 日本欧姆龙(Omron)正计划收回其独立的半导体芯片子公司Omron Semiconductors Co. Ltd。届时，Omron Semiconductors将解散，公司将出售自动化系统、控制设备、电子元件、运
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2008-02-21
- 谁将在模拟电子行业大展身手？很明显，飞思卡尔有此打算。飞思卡尔已在本周宣布Rich Beyer为飞思卡尔新一届主席兼CEO，并将在三月份正式上任。Rich Beyer原任模拟芯片制造
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2008-02-21
- 重庆市政府相关部门对外发布的新闻显示，当地目前正积极筹划一个总额高达4000亿元的招商引资会，其中12个为重大外资投资项目，总计203亿美元。其中，以半导体生产制造占据
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2008-02-21
- Sun Microsystems Inc.日前宣布，将其设计的芯片交由台积电(TSMC)代工生产，打破了20年来德州仪器(TI)为其代工的局面。台积电是全球最大的芯片代工厂商，Sun透露，台积电将
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2008-02-20
- 继上海、北京、成都和武汉之后，中芯国际的集成电路芯片制造厂又将在深圳落户。今年1月底，中芯国际宣布将在深圳设立南方总部，并投资建设8英寸和12英寸两条集成电路芯片生
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2008-02-20
- 恩智浦半导体(NXP)以前缺乏清晰的无线业务策略。它希望无线部门在新领导层的带领下，能够理清无线策略
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2008-02-19
- 2月19日消息，日前，夏普公司(Sharp Corp.)和东京电子有限公司(Tokyo Electron Ltd.)联合宣布，将于08年春成立一家开发太阳能电池生产设备的合资公司
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2008-02-19
- 松下15日宣布，将砸下3000亿日圆，兴建八代厂，首度跨入液晶（LCD）面板产业，由于新厂要到2010年才量产，对未来两年全球面板供需没有影响
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2008-02-19
- 近日，记者从全球最大的半导体封装企业日月光半导体公司（以下简称“日月光”）获悉，该公司3000万美元（约合2.15亿元人民币）增资其上海封装厂计划已得到相关部门批准
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