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2007-12-05
- 三星电子与东芝公司日前表示，两家公司已经签署了互相授权许可协议。双方可以制造、行销和销售对方的NAND闪存专利产品，以期拓宽OEM市场供应渠道
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2007-12-04
- “我们最成功、最强的优势来源于一体化集成能力，例如我们在MSM7xxx系列双核芯片组基础上推出的45纳米单芯片，可以把两个或三个芯片的功能都集成到一个芯片上，这个单芯片
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2007-12-04
- 近日，诺基亚西门子通信公司(诺西公司Nokia-Siemens Networks)在杭州成立了诺基亚西门子通信创新软件园。此举标志着其将开始大力加强在中国的研发力度
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2007-12-03
- 近日，在纽伦堡举行的2006年电子功率器件、智能传送、电源质量博览会（PCIM2006）上，英飞凌科技公司(FSE/NYSE:IFX)推出了全新紧凑型IGBT（绝缘栅双极晶体管）模块家族，为
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2007-11-30
- Maxim推出DS4-XO系列晶体振荡器，可支持75MHz至622.08MHz的工作频率。该系列微型晶体振荡器采用小尺寸、5mm×3.2mm封装，在-40℃至+85℃扩展级温度范围内可提供小于1psRMS（
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2007-11-30
- 艾默生下属公司艾默生网络能源公司(Emerson Network Power)为使用分布式电源结构的系统推出四种直流输入整体前端电源组。该等组件是该公司DS电源系列的最新产品，在推出新
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2007-11-30
- Avago Technologies(安华高科技)宣布推出具备欠压锁定(UVLO, Under Voltage LockOut)功能，5.0A电流输出的门驱动光电耦合器产品。通过将光电耦合器技术和一个5.0A功率晶体
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2007-11-30
- 日本东芝(Toshiba Corp.)和NEC电子把双方之间现有的工艺技术合作扩展到了32纳米节点。双方还暗示要签署联合制造协议，可能正在计划之中。根据合作协议，双方已同意合作开发
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2007-11-30
- 软件公司QNX与芯片厂商飞思卡尔(Freescale)已签署协议，共同开发下一代远程通信、信息娱乐和多媒体应用
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2007-11-30
- 据Barron's的一篇报道，AMD正在与台积电谈判一项代工协议，推行轻工厂策略。该报道引用的消息来源是两家投资银行，包括Caris & Co.和雷曼兄弟。据这份报道，AMD最早可能在2
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2007-11-29
- 三星电子在11月27日宣布从12个月开始公司将大批量生产移动 RFID阅读器芯片。RFID是无线射频识别的简称，RFID阅读器芯片使设备可以无线获取产品外包装上电子标签的数据
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2007-11-28
- 中国大陆环保意识抬头，台资PCB厂纷纷转向寻求其他区域设厂，其中越南便是近期讨论最热切的地点。惟越南环保法规严苛、水电基础建设不足、第三方到位意愿低落缺乏群聚效应
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