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2008-01-07
- “2008年将是中国IC设计业的生死年。”1月4日，iSuppli中国区半导体行业分析师顾文军说，资金的匮乏和政策缺位，将使中国IC设计业的生存环境进一步恶化，一批公司很可能因
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2008-01-07
- 由于5代彩色滤光片(CF)缺货严重，友达决定自力救济！友达转投资的台湾凸版国际彩光(Toppan CFI)将自建5代CF厂，月产能6万片，预计2008年第4季量产，以因应友达扩充5代面板
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2008-01-07
- 高通(Qualcomm)掉了与博通(Broadcom)之间的专利侵权官司，此事余震仍然不断。高通以快于人们预期的速度宣布W-CDMA(UMTS)芯片上市供应，并称这些芯片遵守最新的法院裁决。高
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2008-01-04
- “现在中星微已经过了创业期，进入了需要自己挑战自己的下一个阶段。”2007年12月21日，中星微(Nasdaq：VIMC)董事局主席邓中翰在接受本报记者专访时透露，中星微下一步发展
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2008-01-04
- 飞利浦(Philips)出售8亿股台积电(TSMC)普通股的工作已经完成，交易价值约为15亿美元。飞利浦仍然是台积电的大股东。这次售股行动是飞利浦逐步退出台积电的第三步。飞利浦在
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2008-01-03
- 记者从南昌高新技术开发区获悉，经过近一年的建设，截至2007年12月31日，晶能光电江西有限公司年产30亿粒的硅衬底蓝、绿光LED芯片的生产能力已基本形成，从而在南昌实现了
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2008-01-03
- 中国是目前全球最大的手机市场，拥有超过4亿的用户。中国经济的蓬勃发展将在家庭和商业网络中对有线和无线的连接产生空前巨大的需求，这也是Broadcom可以发挥其巨大价值的
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2008-01-02
- LED产业步入2008年将呈现上、下游同步大幅成长的荣景，封装厂龙头亿光董事长叶寅夫指出，由于面厂大厂释出对LED应用的乐观需求，亿光2008年营收成长3成是最基本的表现；而
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2008-01-02
- 富士通宣布，与三菱电机共同开发成功了集成电源和音频功能的手机LSI“MB39C311”。该产品与瑞萨科技的手机单芯片LSI（基带处理电路+应用处理器）“SH-Mobile G2”和“SH-Mo
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2008-01-02
- 俄罗斯电信和消费电子设备提供商JSC Sitronics启动了一个智能卡0.18微米IC新生产线。早在2006年7月，Sitronics就和意法半导体在合作设计，行销以及销售IC领域达成了一项合
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2008-01-02
- 美国半导体制造设备公司应用材料(Applied Materials)与中国同业中微半导体设备公司(AMEC)均认为，双方对一项保密动议存在分歧
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2008-01-02
- 2007年12月11日，多层陶瓷电容器(MLCC)及手机生产商宇阳控股，在香港公开招股，发售1亿股新股，每股1.3元，集资1.3亿元，12月21日正式挂牌香港联交所，保荐人为农银证券
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