如果我国内地MLCC企业要形成规模，参与全球竞争，跟上高效、低成本的先进制造技术的步伐是先决条件。

　　片式陶瓷电容(MLCC)作为一项新兴的高科技产业，在电子元器件产业中占有举足轻重的地位。高容量MLCC需求量的高速增长，对业内企业提出了挑战。而如何在技术含量很高的大容量MLCC拥有话语权，成为我国内地MLCC企业破解的难题。

　　高容量MLCC需求量很大

　　MLCC是广泛应用的新一代电容产品，与传统电容产品相比具有体积小、容量大、效率高、成本低等优势。MLCC(多层陶瓷电容器)是各种电子、通信、信息、军事及航天等消费或工业用电子产品广泛使用的基础元件，可以说只要有电子线路的地方都会用到MLCC产品。在手机、MP3等日益普及的今天，许多人每天都随身携带着数十数百个MLCC。凭借其分立元件成本及需求量巨大的优势，MLCC不会被轻易取代。MLCC市场依然呈现上升的势头，全球市场MLCC年增长速度近20%。市场需求巨大，产业化市场前景非常广阔。

　　上海京瓷电子有限公司MLCC事业部副事业部长安际林介绍说，MLCC行业一般5年一个上升浪：前一两年由于市场的启动而处于上升阶段，之后由于适销对路的整机产品要消化库存，使得MLCC产品需求处于相对稳定的徘徊期，而一旦新产品出现，又会带动MLCC产品进入下一轮增长。目前，高容量是市场急需的MLCC产品，缺口很大，呈高速增长态势。而单频、中低容量的产品市场比较稳定，没有大的起伏。

　　由于全球主要MLCC生产厂家扩充能力已经开始释放，预示2008年被动元件行业竞争加剧，广东风华高新科技股份有限公司副总经理赖永雄表示，0402系列产品在2008年供大于求的迹象将明显突出，价格将进一步下跌；高容量产品在手机板块和IT板块均开始表现出供求失衡，将迎来新的价格挑战；0603系列产品潜在市场压力，取决于2008年下游电子产品更新换代的速度。平板电视、数字机顶盒、家电产品、LED照明、便携式电子产品、视频广播等板块市场的成长将带动2008年MLCC产业发展。

　　仍需跨越众多技术门槛

　　MLCC是目前国际上用量最大、发展最快的片式元件之一。随着移动通信设备的发展，对高性能MLCC的需求与日俱增，MLCC不断向微型化、高叠层、大容量化、高可靠性和低成本化方向发展，这对原材料、工艺设备及工艺技术提出了很大的挑战。

　　赖永雄告诉记者，在大容量市场(10μF以上)，陶瓷电容器已部分取代钽电解电容器，而在1μF以下，陶瓷电容器占绝对优势。选用低成本的贱金属Ni电极取代Pd-Ag电极是提高性能价格比的有效途径。目前国内外制造商都采用Ni电极工艺技术，而生产微型化、高容量MLCC需要重点解决材料制作技术、瓷粉分散技术、薄介质成膜技术、电极印刷技术、高层数叠层技术、气氛保护高温烧结技术、气氛保护端电极制造技术等工艺技术门槛。

　　安际林表示，从技术的角度来看，大容量MLCC一般需要有更薄的介质层和更高的层数，超纯超细材料、薄层化制造工艺，这都是MLCC企业需要突破的技术瓶颈。