华迅微电子有限公司总经理周文益表示，其开发的第二代导航射频芯片全面覆盖GPS(L1-L5)、北斗(B1-B3)、Galileo伽利略(E1-E6)、Glonass导航系统的所有频点，并且适用于第三代移动通信环境下对低功耗、抗干扰要求非常严格的手机应用。他还表示，多模芯片应用还需过几年才会上量，因为北斗、伽利略系统还没有发射运营。GPS多模芯片的意义在于提高可覆盖性，比如在楼间、墙角等，单模芯片或许只能接收GPS两颗卫星信号，但多模芯片可支持北斗四颗卫星信号，这样有利于提高导航产品的覆盖率。目前全球开发多模GPS芯片的厂商还不多，大概有七八家左右，因为它所涉及的核心技术非常难，主要是频点覆盖、带宽支持等。

　　面对国外厂商的重重夹击，国内厂商如何突围？周文益表示，GPS芯片市场竞争主要集中在三个方面：一是人才，二是技术，三是市场。应该与国外有经验的人才合作；并且芯片技术开发投入大，需要有雄厚的资金支持；而最终决定权还在于市场。殷明则表示，杭州中科微的优势在于一是成本有优势，价格比国外同类产品低50%左右；二是切合国家战略需要布局，毕竟中国北斗系统升空了，采用国外芯片不实际，杭州中科微走在了前列；三是GPS市场巨大，杭州中科微希望未来能占据5%的市场份额，目前在进行技术积累，将来有望实现这一目标。目前杭州中科微开发的“航芯一号”和“航芯二号”产业化在顺利推进中，正与国内某手机厂商进行样机试制和软件开发。

　　软硬件GPS方案对决升级

　　如今在GPS手机中软硬件GPS解决方案呈现分化趋势。殷明表示，未来GPS手机设计中，可将GPS射频和手机基带封装在一起，或者GPS射频与天线设计在一起，手机基带完成GPS基带功能。从上市时间考虑，GPS射频和基带集成单芯片有助于加快上市时间；从成本考虑，软件GPS可做进手机基带，再加一个GPS射频前端就可进行定位处理，成本有优势，同时这也要求手机基带或应用处理器主频高、速度快。这两种方式各有优势。因为GPS射频和基带芯片中，基带成本约占2/3。

“杭州中科微的射频芯片提供了一个低成本、高性能的多模式卫星导航射频前端解决方案，对于软件GPS市场，能大大缩短研发时间，更容易进入量产阶段，更利于市场推广。”殷明表示。

　　周文益也表示，在手机GPS解决方案中，软件GPS因只需用一个射频前端，定位算法由手机基带或AP(应用处理器)来完成，所以能降低成本。但它对手机基带和AP的要求比较高，并且还需要解决功耗、稳定性等问题，真正推广应用还需一定时间。对于硬件GPS方案，发展趋势是将GPS射频和基带集成，这样有利于成本下降，并且对软件GPS方案会造成冲击。华讯针对两种方案均有开发，以满足市场不同需求。

（编辑 谢光玲）

收藏此页到：    发送给朋友 打印 关闭

• 匿名发表 免费注册 | 会员登录 密码 忘记密码
• 在此填写评论
• 验证码：