东南亚半导体产业投资逆风飞扬

　　东南亚仍然是半导体封装测试业非常重要的地区，特别是新加坡、马来西亚、印尼、泰国和菲律宾等国家。东南亚集中了最大型的封测设备项目，还被业界认为是全球第二大封装材料市场。此外，新建晶圆厂的投资也在继续大刀阔斧地进行着。

　　尽管2008年全球半导体产业资本投入预计将减少10～15％，但东南亚却很可能逆市上行。2008年东南亚半导体设备市场预计较2007年增长几个百分点（30.5～31.3亿美元）。封测设备市场占了其中的50％左右，一些大型的封测工厂将屹立于此。

　　值得注意的是，全球半导体材料市场，包括晶圆制造材料和封装材料，预计2008年将较2007年的430亿美元增长9.3％，达到470亿美元。特别是东南亚半导体材料市场，在过去两年保持增长态势，且仍将持续。预计2008年半导体材料市场将从68亿美元增长至近76亿美元，增幅约12％。其中封装材料部分预计可达50亿美元。东南亚在该市场的收入已超过了欧洲和北美。这种增长由先进材料的消耗所带动，如封装基底和绿色密封材料等。

　　东南亚地区前端制造的投资仍在增长。诸多公司的晶圆厂已涌现在东南亚，其中包括IMFlash、TechSemiconductor、CharteredSemiconductor、UMC、STMicroelectronics、Infineon和SSMC等。

　　IMFlash（Intel和MicronTechnology的合资公司）于2007年第二季度在新加坡开建60000片/月的闪存工厂，预计总投入约为30亿美元。该工厂预计将在2008年下半年开始设备上线，并在2008年底或2009年初正式投产。

　　TechSemiconductor（Micron、Canon和Hewlett-Packard的合资公司）将由200mm转成300mm，并预计2008年底产能可达50000片/月。此外，65nm制程已在今年初启用。

　　Qimonda推迟了原本在2008年初开建的60000片/月晶圆厂项目，并称将推迟至“市场环境开始好转”。然而，该工厂预计将在2008年底开建。

　　Infineon在马来西亚Kulim拥有一家前端工厂，是全球最大的非存储器晶圆厂。该工厂投入10亿美元，2006年8月开始量产，全产能运行可达100000片/月，生产汽车和工业应用的功率和逻辑半导体器件。