自主产权3G手机芯片量产 商用推迟

　　重庆市具有自主知识产权3G手机芯片日前开始在上海批量下线，这意味着重庆造3G手机实行了批量生产。但据重邮透露，3G手机在渝商用可能要推迟到奥运会后。

　　据悉，重庆市具有自主知识产权的0.13微米TD-SCDMA核心芯片“通芯一号”，首批2万片3G核心芯片近日在上海中芯国际集成电路制造有限公司下线，这意味着3G芯片正式实现了小批量生产。“重庆造”3G芯片目前已被我市以及苏州、上海等地的手机终端企业使用。但据重邮信科介绍，“重庆造”3G手机网络不久将在厦门、保定、青岛等10个城市启动建设，但重庆商用可能要到奥运会之后。

　　据介绍，重邮信科正在拓展终端市场渠道。此前，他们与香港时富投资集团签约成立合资公司，共同推进3G手机产业化；几家手机制造商已在重庆落户，将成为重邮3G芯片的主要下游企业。另外，2008年北京奥运会期间，中国移动将使用3G网络和终端提供手机看奥运业务，目前已在北京、上海、广州、天津、沈阳等10座城市架设3G网络，预计很快将对3G终端进行集中采购。重邮信科的总经理杨丰瑞说，运营商的采购额预计40多个亿。

　　对此，移动、联通、网通等市内运营商表现很谨慎。业内人士透露，包括移动、电信、联通在内，都已在渝建设了3G手机的小型试验网络，但重庆造3G手机是否能入围，以及重庆何时能上马3G，还得看总部的安排。(编辑 谢光玲)