一、电子零组件产业对大陆投资概况及受40%投资限制的影响

　　电子零组件为电子工业发展之基础，依材料或产品特性可分为五大类，分别为化合物半导体组件(Compound Semiconductor)、被动组件(Passive Component)、印刷电路板(Printed Circuit Board)、接续组件(Connection Component)及能源组件(Energy Component)等五大类。

　　中国台湾电子零组件产业，在制造成本及市场需求考虑下，1980年代起便逐步将生产据点移往海外生产据点，其中以中国大陆为最主要生产据点。

　　虽然中国台湾对于大陆投资设有相关管制政策及法令，但多数电子零组件产品并未列在投资中国大陆的禁止类项目中，厂商可自由选择投资地点。另外由于厂商投资中国大陆时间已有数十年，在中国大陆投资事业已有实质获利，并藉由投资获利再增资投资中国大陆事业，对于台湾母厂资金需求减缓，既便有资金需求，厂商也可藉由英属维尔京群岛或香港注册转投资中国大陆，规避40%投资上限投资管制。

　　投资管制不可行，配合中国大陆市场成长，两岸间分工由最早期制程分工、产品分工逐步演进至目前企业功能别分工，海外生产比重也逐年攀升至2007年至54%。

　　电子零组件次产业相当多元，产品项也相当分歧，不易针对个别次产业作细部分析，但由于零组件在中国大陆设厂投资现况十分类似，因此仅以中国台湾电子零组件产业最大的次产业-PCB产业，作为分析标的。

　　二、中国对外招商政策的演变

表一 中国对外招商政策演变-以PCB产业为例

　　三、对40%设限到100%开放，建议采取一次到位方式

　　2007年中国台湾PCB厂商在大陆投资所创造的产值占大陆整体PCB产值41%，相较于2000年时的16%成长相当多，近年中国台湾PCB厂商的投资也以大陆为主。目前中国台湾PCB产业产值，来自于大陆的比重早己超过台湾整体PCB产业比重的40%以上，40%投资上限限制对于PCB产业意义不大，因此政府若有意开放投资限制的话，建议一次到位，不再采取任何管制行为，让市场机制充分发挥。厂商自会衡量中国大陆投资环境改变与风险（如税制改变、环保政策、人工成本上升），选择最适当投资策略。