半导体业整合频繁 中国企业看重高价值并购

　　国外半导体公司展开了并购重组潮，希望通过整合带来的规模和领导力在市场上获胜。中国半导体企业也受到并购重组潮的影响，但多数目前已经打开市场局面的中国半导体设计企业更希望通过上市获得成功。如果被收购，也能作为有价值的公司被高价收购。

　　大公司整合背后有深层原因

　　最近，半导体业国际巨头接二连三地上演了购并、拆分再合并的重组案。例如全球排名第一的英特尔与排名第五的意法半导体（ST)分别剥离出各自的闪存部门，组建了新闪存公司Numonyx；意法半导体与恩智浦整合双方的无线芯片业务成立新公司；排名第六的英飞凌收购LSI的移动部门，并将自己的存储器部门拆分待售。与此同时，国际巨头收购专业公司的例子就更不胜枚举了，如飞思卡尔半导体收购曾经在MP3市场称雄的矽玛特公司；恩智浦收购Silicon Labs的手机CMOS RF部门及GPS单芯片技术公司Global Nav；在美国上市的我国芯片设计公司展讯也收购了拥有CMOS RF技术的美国公司Quorum……

　　“其实，在半导体业过去10多年的发展过程中，半导体公司之间的这种购并和重组一直在不断地发生着。只是因为最近发生购并重组的都是些大公司，才引起了大家的关注。”Synopsys中国区董事总经理潘建岳向《中国电子报》记者说，“这是半导体产业发展到一定阶段的必然趋势。”

　　他继续分析道，从表面上看，整合是因为最近几年私募基金开始介入到了半导体业中，像恩智浦、飞思卡尔及新成立的Numonyx公司，都有私募基金的介入。而这些私募基金为了提高他们的投资回报率，在介入之后就会对企业进行产业优化，通过重组来增强企业在某一方面的竞争力。表面看起来私募基金是这些购并及重组背后的“推手”。

　　“但其实在这背后，我们还看到了行业中出现了另外两个更深层次的整合。”潘建岳说，“一是IDM(集成器件制造商)公司不断采取轻资产策略，他们一方面出售对自己核心竞争力价值并不高的制造设施，另一方面对下几代先进生产工艺的研发和投资变得更谨慎，一般采取与其他企业方合作和外包出去的方式，不再单独进行投资。如德州仪器，虽然身价百亿美元以上，但也宣布不生产30nm的器件了。二是IDM与Fabless(无制造设施的芯片设计公司)都在进行产品策略的整合，将他们以前多种产品的多种设计流程、工具和设计方法进行整合，来提高他们的设计效率和经济性。”他指出，这些趋势表明随着半导体技术的发展，所需的投资越来越大，即使大公司也感到自身力量的单薄，他们只有通过整合，才能够提高投资效率和有效性。

　　重组整合巩固领导地位

　　在几起并购重组案中，《中国电子报》记者都对当事企业进行了独家的采访。

　　英特尔与意法半导体组建的新闪存公司Numonyx的首席执行官Brian L. Harrison对《中国电子报》记者介绍了他们进行重组的意愿。他说，剥离并重组的战略是基于扩大规模，提高成本有效性，降低风险，提高赢利能力而做出的。“如果我们不剥离出来进行重组，那我们只是母公司内一个15亿美元的部门。这种规模不足以在市场上获得足够的效率和利润度。”Brian L.Harrison先生说，“如果从母公司独立开来，原来两个都是15亿美元的部门自成一体，就是一家规模达到30亿美元的公司，这种规模允许我们根据客户非常独特的需求，进行定制化生产。这种优势，是我们原来作为母公司的一个部门无法享受到的。”