2007年10月10-14日，由湖南超硬材料协会举办的2007全国超硬材料行业会议在张家界举行。应邀到会的行业专家有方啸虎、姜荣超、董长顺、邹建华、张建安、徐国平等，他们分别就我国工业金刚石行业的现状和新的技术等进行了交流和探讨。参加会议的企业有：河南黄河旋风股份有限公司、金瑞新材料科技股份有限公司、北京安泰超硬材料有限公司、桂林冶金机械厂、湖南飞碟新材料公司、北京天地东方超硬材料股份公司、北京有色金属研究总院、国防科技大学综合实验工厂、北京电加工研究所、元素六金刚石(苏州)有限公司、中南金刚石有限公司等100多人出席了会议。
会议就金刚石行业的发展状况及最新进展、金刚石工具在半导体工业的应用、CVD金刚石技术及其进展、金刚石复合片(PDC)的在油田、矿山等方面的应用以及硬质合金的发展动态等方面进行了广泛的交流。其中，对于金刚石制品在半导体领域的应用引起与会代者的高度关注。据悉，半导体加工用金刚石工具属于高精度加工工具，采用超细金刚石，超薄的切割刃，超高转速磨削与锯切，要求加工精度高。因此制造难度大，技术门槛高，目前主要为国外金刚石工具制造商所控制。随着我国信息产业半导体工业的高速发展，我国集成电路(IC)业的高速增长，为半导体硅材料加工提供了巨大的潜在市场。在半导体加工中在多个环节，多个工序中要使用金刚石工具，如晶锭裁切整圆，晶圆切割，CMP化学机械抛光垫的修整，晶圆倒角，背部减薄与划片等，这给金刚石工具提供了巨大潜在市场。根据我国金刚石工具制造业发展历程与经验，要知难而进，迎难而上，采取引进与自主研发相结合，金刚石工具与半导体生产企业密切合作，产学研相结合，要勇于进入我们目前还不熟悉的制造业，积极研发半导体工业硅材料加工用金刚石工具，是我们的时代责任。(编辑
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